produktų

„General Electric Emergency Overspeed Board“ modelis DS200TCEAG1B turi vieną mikroprocesorių ir kelis programuojamus tik skaitymo atminties (PROM) modulius. Jame taip pat yra 3 saugikliai, 30 džemperių ir pora bajonetinių jungčių.

Plokštė stebi pavarą dėl per didelio greičio ir liepsnos aptikimo suveikimo sąlygų ir, jei reikia, išjungia pavarą. Bajonetinės jungtys naudojamos plokštei prijungti prie kitų įrenginių ir plokščių diske. Prieš jungiant jas prie plokštės moteriškų jungčių, reikia šiek tiek atsižvelgti į durtuvų jungtis, esančias kabelių galuose. Norėdami nuimti bajonetinę jungtį, viena ranka laikykite jungtį, o kita ranka pritvirtinkite plokštę, kad ji nesilenktų ar nejudėtų. Ištraukite bajonetinę jungtį iš plokštės moteriškos jungties ir atidėkite laidą į šalį, kol būsite pasiruošę prijungti jį prie pakaitinės plokštės.

Vienas įspėjimas yra tai, kad negalima atjungti bajonetinės jungties traukdami už laido, o ne už jungties. Taip galite sugadinti kabelį, ištraukdami signalo laidus iš bajonetinės jungties. Be to, netyčia nelieskite kitų plokštės komponentų bajoneto jungtimi. Galite sulenkti arba subraižyti plokštės komponentus arba paviršių.

„DS200TCEAG1B GE Emergency Overspeed Board“ turi vieną mikroprocesorių ir kelis programuojamus tik skaitymo atminties (PROM) modulius ir yra MKV skydelio P šerdyje. Jo pagrindinis tikslas yra apdoroti greičio viršijimo ir liepsnos aptikimo išjungimo signalus iš turbinos. Jei plokštė nuimama, berg trumpikliai turi būti nustatyti iš naujo. Plokštėje yra 3 saugikliai, 30 džemperių ir 2 bajonetinės jungtys.

PROM moduliuose saugoma mikroprocesoriaus naudojama programinė įranga ir naudojimo instrukcijos. Keisdami šią plokštę pastebėsite, kad pakaitinėje plokštėje nėra PROM modulių. Kadangi PROM moduliai yra lengvai nuimami ir montuojami, jūs pastebėsite, kad paprasta užduotis perkelti modulius iš sugedusios plokštės į pakeitimą.